シャープと半導体エネルギー研究所が酸化物半導体(IGZO)の新技術を共同開発

シャープと半導体エネルギー研究所が酸化物半導体(IGZO)の新技術を共同開発したそうです。これによりモバイル機器向けの液晶ディスプレイの高精細化や低消費電力化、タッチパネルの高性能化の実現が可能、有機ELディスプレイへの適用も可能なのだとか。
写真は新IGZO フレキシブル有機ELディスプレイ 3.4型 QHD (540×960) 326ppi

共同開発したIGZOは、In(インジウム)、Ga(ガリウム)、Zn(亜鉛)により構成される酸化物(O)半導体に結晶性を持たせたもので、CAAC(C-Axis Aligned Crystal)という新しい結晶構造を見いだしたそうです。アモルファスiGZOやIGZOの単結晶とも違い、物性を安定化できるそう。CAACにより、500ppi以上という高精細化が可能になったり、プロセスの簡略化も可能になる。さらに有機ELディスプレイや非ディスプレイ領域への応用も可能。従来のラインを改良するだけで実現でき、工場の初期コストを抑えて、高性能品を生産できる。
新IGZO液晶ディスプレイ 6.1型 WQXGA (2,560×1,600) 498ppi
ちなみにiPhone 4SのRetinaディスプレイは326ppi、新しいiPadは264ppiだそうです。